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　　bg大游app连城数控：硅片设备龙头外延布局筑就新成长（东吴证券研报）节余预测与投资评级：咱们估计公司2023/2024/2025年归母净利润为6.4/8.2/9.8亿元，同比+41%/27%/20%，对应PE为15/11/10倍；拔取光伏各合头开发公司动作可比公司，商量公司交易连续外延孝敬新延长点，初度笼盖予以公司“增持”评级○。

　　光伏开发随身手迭代需求一连延长○○，半导体界限邦产替换空间大：1）光伏开发：N型身手迭代下硅片合头单晶炉合头控氧哀求更高，低氧单晶炉需求希望高增○，大尺寸+薄片化趋向下添加切割开发替代空间；电池环薄膜浸积开发投资占比升至30-50%，身手迭代下薄膜浸积开发及冲洗制绒需求高增；组件合头对串焊机提出更高工艺哀求○○，催生新组件开发需求；2）半导体界限：SEMI估计2025年半导体开发出售额达1240亿美元，2022-2025年CAGR达5%○○，半导体单晶炉以海外企业为主，邦产份额不够40%bg大游app○，存正在较大替换空间○。

　　硅片开发领先龙头○，交易外延拓展新延长点：公司起于切割开发，生长于单晶炉，以晶硅发展及加工开发为基慢慢外延至电池、组件开发、辅材界限并横向拓展至半导体界限斥地新延长点；公司2018/2022年营收及归母净利润分辩为10.5/37.7亿元、1.65/4.52亿元○○，2018-2022年CAGR分辩达38%/29%○○，2023Q1-3公司营收/归母净利润为36.98/4.58亿元，同增74%/79%○○，功绩一连高延长。

　　身手筑基○，众样化外延结构斥地生长空间。1）硅片开发结构周备，身手适合行业起色需求行业领先○。硅片合头公司涵盖全产线开发○，产物结构周备，身手上适合市集趋向推出低氧单晶炉，身手行业领先；2）挣脱大客户依赖，非隆基占比连续晋升。公司一连斥地新客户，隆基占比2022年已降至约30%，同时公司慢慢获取双良、阿特斯、天合等非隆基客户订单，公司已挣脱大客户依赖；3）交易众样化结构，拓展新延长点：公司通过持股艾华半导体、无锡釜川科技、拉普拉斯结构电池开发，已获大客户订单，2023年估计完成营收约2亿元，2024年希望翻倍延长；组件开发随BC产能开释亦希望晋升；辅材焊带合头出货慢慢晋升，2023年希望完成5亿元营收，2024年希望一连高延长○○。4）正在手订单足够○○，维持功绩稳延长○○。截至2023年三季度末○○，公司正在手订单约110亿元○，此中晶体发展及加工开发96亿元新闻中心，电池片及组件开发订单8.9亿元，其他订单5.1亿元，公司正在手订单足够。5）主动斥地半导体界限，公司24英寸超大直径半导体级直拉单晶已参加市集，同时主动互助开辟碳化硅开发及蓝宝石开发○，后续希望为公司新功绩孝敬点○。